即便按下快门的动作可能没有那么迅速和精准，荣耀Magic5依然能输出想要拍摄的最精彩瞬间 ，比如打乒乓球 、打羽毛球 、泼水抛物等的最高点 。一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计 ，表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格 。
保证人像清晰 、曝光充足的同时 ，兼顾高动态场景高亮和暗区的细节，不仅人脸不在一片死黑 ，天空的晚霞 、房屋的阴影等等背景信息也都能保留出相应的细节。另外 ，荣耀创新的低压电荷聚能技术 ，通过重新设计系统的供电链路和电池智能管理算法 ，使得手机能够在低电压下稳定可靠运行 。散热部分 ，荣耀Magic5系列采用超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统 ，提供高达1500W/mK的石墨烯导热系数 ，结合超大VC散热面积 ，让高负载游戏也能冰凉应对 。
另外，荣耀创新的低压电荷聚能技术，通过重新设计系统的供电链路和电池智能管理算法 ，使得手机能够在低电压下稳定可靠运行 。荣耀Magic5通过电气元件的改进和新型电池的使用 ，实现了手机内部空间的优化 ，最终在提升电池容量的同时，还保证了更薄的机身厚度 。通俗来说 ，荣耀Magic5Pro使用的硅碳负极电池技术 ，可以在相同电池体积下 ，提供更高的电池容量 。
苗栗县
纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍 ，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术，并通过石墨掺硅的方式 ，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16% 。AI人像引擎2.0在整个处理过程中新增 、细化了多项处理步骤，让人像摄影能够在夜晚 、HDR、逆光 、阴天等等传统较难处理的拍摄场景中 ，从曝光 、白平衡 、人景分割 、肤质 、五官等维度 ，都能获得更好的细节效果 、色彩表现 、亮度和动态范围。
荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台，基于第2代台积电4nm工艺 ，相比第一代骁龙8移动平台 ，实现了25%的GPU性能提升 ，60%AI能效提升 ，以及35%CPU多核性能的提升 。纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术 ，并通过石墨掺硅的方式，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16% 。
荣耀Magic5系列搭载全新升级的AI人像引擎2.0，在第一代AI人像引擎基础上 ，2.0版本新增多项算法优化 ，让人像拍摄画质再升级。通俗来说 ，荣耀Magic5Pro使用的硅碳负极电池技术 ，可以在相同电池体积下 ，提供更高的电池容量 。
散热部分 ，荣耀Magic5系列采用超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统 ，提供高达1500W/mK的石墨烯导热系数 ，结合超大VC散热面积 ，让高负载游戏也能冰凉应对 。
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